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?低松比片狀銀粉系列主要用于導(dǎo)電涂料，低溫聚合物導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電填料。根據(jù)吸油量和導(dǎo)電性需求，可采用不同規(guī)格的片狀銀粉混合。?
??????產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)：平均粒徑：8.00um～12.5um；松裝密度：0.60g/ml～1.30g/ml。
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聯(lián)系部門(mén)：中科銅都粉體新材料股份有限公司
???? 電話：0562-5865098
???? 傳真：0562-5865082
???? 地址：?安徽省銅陵市金昌工業(yè)園
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