近日,銅冠銅箔公司自主研�(fā)的HVLP1-高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔產(chǎn)�,上榜安徽省工業(yè)和信息化�2024年第四批次安徽省新產(chǎn)品名�,這也是該公司榮獲的第六項(xiàng)省級新產(chǎn)品認(rèn)��
該產(chǎn)品作為極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料,憑借其超低的表面輪�、卓越的耐濕熱可靠性以及低損耗的信號傳輸電性能,在5G通信和AI�(lǐng)域大放異�。它能夠迅速傳遞信號,并在傳輸過程中極大程度地保持信號的完整�,有效降低信號損耗,確保呈現(xiàn)出的圖像清晰、完�,徹底告別信號波�、卡頓等�?,F(xiàn)�。即便在高濕熱等惡劣�(huán)境下,該�(chǎn)品也能確�5G通信�(shè)備和AI�(shè)備穩(wěn)�、正常運(yùn)行,展現(xiàn)出強(qiáng)大的�(huán)境適�(yīng)��
該產(chǎn)品的�(yīng)用領(lǐng)域廣泛,涵蓋�5G通信高速數(shù)字信號基�、高頻特性模塊基板、射頻-微波基板、伺服器、手�(jī)天線、基站天�、汽車電子以及新一代AI人工智能制造等多�(gè)�(lǐng)�,填�(bǔ)了國�(nèi)相關(guān)技�(shù)的空�,并成功突破了國�(nèi)5G銅箔材料及生�(chǎn)技�(shù)的“卡脖子”難�。經(jīng)科學(xué)技�(shù)部西南信息中心鑒�,該�(chǎn)品的生產(chǎn)技�(shù)及產(chǎn)品質(zhì)量均�(dá)到國際先�(jìn)、國�(nèi)�(lǐng)先水��
近年�,銅冠銅箔公司緊跟電子產(chǎn)品高頻高速化、多功能�、多元化的發(fā)展趨�,組織專�(yè)技�(shù)�(tuán)�(duì),聚焦關(guān)鍵核心技�(shù),自主研�(fā)了一批銅箔新�(chǎn)�。其�,不少產(chǎn)品不僅打破了國外技�(shù)封鎖,填�(bǔ)了國�(nèi)空白,還有效替代了�(jìn)口產(chǎn)�,產(chǎn)品品�(zhì)和綜合性能均穩(wěn)居行�(yè)前列。該公司充分利用先�(jìn)的科技�(chuàng)新能�,開拓高精端銅箔�(chǎn)品新賽道,�(jìn)一步鞏固了企業(yè)在行�(yè)�(nèi)的領(lǐng)先地�,有效應(yīng)對了銅箔行業(yè)�(chǎn)能劇�、加工費(fèi)急劇下壓的競爭壓力�
?(黃超)
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