近日，銅冠銅箔公司自主研發(fā)的HVLP1-高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔產(chǎn)品，上榜安徽省工業(yè)和信息化廳2024年第四批次安徽省新產(chǎn)品名單，這也是該公司榮獲的第六項(xiàng)省級新產(chǎn)品認(rèn)定。
該產(chǎn)品作為極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，憑借其超低的表面輪廓、卓越的耐濕熱可靠性以及低損耗的信號傳輸電性能，在5G通信和AI領(lǐng)域大放異彩。它能夠迅速傳遞信號，并在傳輸過程中極大程度地保持信號的完整性，有效降低信號損耗，確保呈現(xiàn)出的圖像清晰、完整，徹底告別信號波動、卡頓等異�，F(xiàn)象。即便在高濕熱等惡劣環(huán)境下，該產(chǎn)品也能確保5G通信設(shè)備和AI設(shè)備穩(wěn)定、正常運(yùn)行，展現(xiàn)出強(qiáng)大的環(huán)境適應(yīng)性。
該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋了5G通信高速數(shù)字信號基板、高頻特性模塊基板、射頻－微波基板、伺服器、手機(jī)天線、基站天線、汽車電子以及新一代AI人工智能制造等多個(gè)領(lǐng)域，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)的空白，并成功突破了國內(nèi)5G銅箔材料及生產(chǎn)技術(shù)的“卡脖子”難題。經(jīng)科學(xué)技術(shù)部西南信息中心鑒定，該產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)品質(zhì)量均達(dá)到國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平。
近年來，銅冠銅箔公司緊跟電子產(chǎn)品高頻高速化、多功能化、多元化的發(fā)展趨勢，組織專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)，自主研發(fā)了一批銅箔新產(chǎn)品。其中，不少產(chǎn)品不僅打破了國外技術(shù)封鎖，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，還有效替代了進(jìn)口產(chǎn)品，產(chǎn)品品質(zhì)和綜合性能均穩(wěn)居行業(yè)前列。該公司充分利用先進(jìn)的科技創(chuàng)新能力，開拓高精端銅箔產(chǎn)品新賽道，進(jìn)一步鞏固了企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，有效應(yīng)對了銅箔行業(yè)產(chǎn)能劇增、加工費(fèi)急劇下壓的競爭壓力。
?（黃超）
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